OP237EN#PBF 線性 - 放大器 - 儀表
發(fā)布時(shí)間：2019/1/15
OP237EN#PBF 介紹：
描述 IC OPAMP GP 63MHZ 14DIP
詳細(xì)描述 通用 放大器 2 電路 14-PDIP
類別 集成電路（IC）
線性 - 放大器 - 儀表，運(yùn)算放大器，緩沖器放大器
制造商 Linear Technology/Analog Devices
零件狀態(tài) 在售
放大器類型 通用
電路數(shù) 2
輸出類型 -
壓擺率 15 V/μs
增益帶寬積 63MHz
電流 - 輸入偏置 10nA
電壓 - 輸入失調(diào) 20μV
電流 - 電源 -
電壓 - 電源，單/雙（±） ±4 V ~ 18 V
工作溫度 -25°C ~ 85°C
安裝類型 通孔
封裝/外殼 14-DIP（0.300"，7.62mm）
供應(yīng)商器件封裝 14-PDIP
基本零件編號(hào) OP237
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集成電路（Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC）是20世紀(jì)60年代初期發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。
集成電路或稱微電路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
