集成電路 LT1139ACN#PBF 驅(qū)動(dòng)器
發(fā)布時(shí)間：2018/11/20
LT1139ACN#PBF介紹：
類別 集成電路（IC）
接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器
制造商 Linear Technology/Analog Devices
系列 -
包裝 管件
零件狀態(tài) 在售
類型 收發(fā)器
協(xié)議 RS232
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù) 4/4
雙工 全
接收器滯后 400mV
數(shù)據(jù)速率 250KBd
電壓 - 電源 4.5 V ~ 5.5 V
工作溫度 0°C ~ 70°C
安裝類型 通孔
封裝/外殼 24-DIP（0.300"，7.62mm）
供應(yīng)商器件封裝 24-PDIP
基本零件編號(hào) LT1139
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前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
華為今日宣布推出人工智能開發(fā)平臺(tái)HiAi 2.0，華為消費(fèi)者BG軟件工程部總裁王成錄表示，與HiAI 1.0相比，HiAi 2.0將支持更多設(shè)備，從手機(jī)向平板、筆記本電腦、機(jī)頂盒等拓展。2017年，華為在麒麟970芯片的基礎(chǔ)上，展示了HiAI芯片的人工智能特性，通過(guò)內(nèi)置NPU可以更快的識(shí)別文字以及圖像、場(chǎng)景內(nèi)容。2018年4月，華為正式推出人工智能開發(fā)平臺(tái)HiAI 1.0。
