嵌入式 EPM2210F324C5N 集成電路
發(fā)布時(shí)間：2018/10/29
EPM2210F324C5N介紹：
描述 IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 20 周
類別 集成電路（IC）
嵌入式 - CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）
制造商 Intel
系列 MAX? II
包裝 托盤
零件狀態(tài) 在售
可編程類型 系統(tǒng)內(nèi)可編程
延遲時(shí)間 tpd（1）最大值 7.0ns
電源電壓 - 內(nèi)部 2.5V，3.3V
邏輯元件/塊數(shù) 2210
宏單元數(shù) 1700
I/O 數(shù) 272
工作溫度 0°C ~ 85°C（TJ）
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 324-BGA
供應(yīng)商器件封裝 324-FBGA（19x19）
基本零件編號(hào) EPM2210
安富利（深圳）商貿(mào)有限公司介紹：
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集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、壽命長(zhǎng)、可靠性高、性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模成產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如電視機(jī)計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事通信等方面也得到廣泛應(yīng)用。
自英特爾迅馳移動(dòng)計(jì)算技術(shù)平臺(tái)成功推出以來，英特爾已經(jīng)開始了其商業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的根本性轉(zhuǎn)變與調(diào)整。公司已于去年圍繞著平臺(tái)模式實(shí)現(xiàn)了組織結(jié)構(gòu)的重組，現(xiàn)在正專注于四個(gè)重要市場(chǎng)細(xì)分領(lǐng)域，即移動(dòng)、數(shù)字家庭、企業(yè)與醫(yī)療保健。英特爾還宣布將于2006年初推出其面向數(shù)字家庭的全新平臺(tái)— 英特爾歡躍技術(shù)。
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