嵌入式 EP3C5F256C8N FPGA
發(fā)布時(shí)間:2018/10/9
EP3C5F256C8N介紹:
描述 IC FPGA 182 I/O 256FBGA
制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 8 周
類別 集成電路(IC)
嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
制造商 Intel
系列 Cyclone? III
零件狀態(tài) 在售
LAB/CLB 數(shù) 321
邏輯元件/單元數(shù) 5136
總 RAM 位數(shù) 423936
I/O 數(shù) 182
電壓 - 電源 1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼 256-LBGA
供應(yīng)商器件封裝 256-FBGA(17x17)
基本零件編號(hào) EP3C5
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FPGA是由存放在片內(nèi)RAM中的程序來(lái)設(shè)置其工作狀態(tài)的,因此,工作時(shí)需要對(duì)片內(nèi)的RAM進(jìn)行編程。用戶可以根據(jù)不同的配置模式,采用不同的編程方式。
具體研究領(lǐng)域包括音頻/視頻信號(hào)處理和基于PC的相關(guān)應(yīng)用,以及可以推動(dòng)未來(lái)微結(jié)構(gòu)和下一代處理器設(shè)計(jì)的高級(jí)編譯技術(shù)和運(yùn)行時(shí)刻系統(tǒng)研究。另外還有英特爾中國(guó)軟件實(shí)驗(yàn)室、英特爾架構(gòu)開發(fā)實(shí)驗(yàn)室、英特爾互聯(lián)網(wǎng)交換架構(gòu)實(shí)驗(yàn)室、英特爾無(wú)線技術(shù)開發(fā)中心
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