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嵌入式 XC7Z030-2FFG676I 集成電路

發(fā)布時間:2018/9/7

XC7Z030-2FFG676I介紹:
描述 IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA
制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 10 周
詳細描述 Dual ARM? Cortex?-A9 MPCore? with CoreSight? System On Chip (SOC) IC Zynq?-7000 Kintex?-7 FPGA, 125K Logic Cells 256KB 800MHz 676-FCBGA (27x27)
類別 集成電路(IC)
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC)
制造商 Xilinx Inc.
系列 Zynq?-7000
包裝   托盤 
零件狀態(tài) 在售
架構(gòu) MCU,F(xiàn)PGA
核心處理器 雙 ARM? Cortex?-A9 MPCore?,帶 CoreSight?
閃存大小 -
RAM 容量 256KB
外設(shè) DMA
連接性 CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度 800MHz
主要屬性 Kintex?-7 FPGA,125K 邏輯單元
工作溫度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼 676-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝 676-FCBGA(27x27)
I/O 數(shù) 130
基本零件編號 XC7Z030
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公司所銷售產(chǎn)品涉及世界各名廠IC,:INFINEON(英飛凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、
ATMEL(愛特梅爾)、STC單片機、英特爾(Intel) 、德州儀器(TI)、飛利浦(Philip)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美國仿真器件(ADI)、國際整流器(IR)、
臺灣硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞薩(Renesas)、東芝(Toshiba)、意法(ST)、
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主存是嵌入式微處理器能直接訪問的寄存器,用來存放系統(tǒng)和用戶的程序及數(shù)據(jù)。它可以位于微處理器的內(nèi)部或外部,其容量為256KB~1GB,根據(jù)具體的應(yīng)用而定,一般片內(nèi)存儲器容量小,速度快,片外存儲器容量大。

Xilinx(賽靈思)是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設(shè)計工具以及作為預(yù)定義系統(tǒng)級功能的IP(Intellectual Property)核。