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晶體管 IRL3713STRLPBF MOSFET - 單

發(fā)布時間:2018/7/13

IRL3713STRLPBF介紹:
描述 MOSFET N-CH 30V 260A D2PAK
制造商標準提前期 26 周
詳細描述 表面貼裝 N 溝道 30V 260A(Tc) 330W(Tc) D2PAK
類別 分立半導體產(chǎn)品
晶體管 - FET,MOSFET - 單
制造商 Infineon Technologies
系列 HEXFET?
包裝 ? 帶卷(TR) ?
零件狀態(tài) 在售
FET 類型 N 溝道
技術(shù) MOSFET(金屬氧化物)
漏源電壓(Vdss) 30V
電流 - 連續(xù)漏極(Id)(25°C 時) 260A(Tc)
驅(qū)動電壓(最大 Rds On,最小 Rds On) 4.5V,10V
不同 Id,Vgs 時的 Rds On(最大值) 3 毫歐 @ 38A,10V
不同 Id 時的 Vgs(th)(最大值) 2.5V @ 250μA
不同 Vgs 時的柵極電荷 (Qg)(最大值) 110nC @ 4.5V
Vgs(最大值) ±20V
不同 Vds 時的輸入電容(Ciss)(最大值) 5890pF @ 15V
FET 功能 -
功率耗散(最大值) 330W(Tc)
工作溫度 -55°C ~ 175°C(TJ)
安裝類型 表面貼裝
供應商器件封裝 D2PAK
封裝/外殼 TO-263-3,D2Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB
安富利(深圳)商貿(mào)有限公司介紹:

公司所銷售產(chǎn)品涉及世界各名廠IC,:INFINEON(英飛凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、
ATMEL(愛特梅爾)、STC單片機、英特爾(Intel) 、德州儀器(TI)、飛利浦(Philip)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美國仿真器件(ADI)、國際整流器(IR)、
臺灣硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞薩(Renesas)、東芝(Toshiba)、意法(ST)、
摩托羅拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美國美商半導體(AMD)、愛特梅爾(Atmel)、安捷倫;

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晶體管在電路最常用的用途應該是屬于信號放大這一方面,其次是阻抗匹配、信號轉(zhuǎn)換等,晶體管在電路中是個很重要的元件,許多精密的組件主要都是由晶體管制成的。