集成電路 LT1946EMS8E#PBF
發(fā)布時(shí)間：2018/12/29
LT1946EMS8E#PBF介紹：
描述 IC REG BOOST ADJ 1.5A 8MSOP
制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 12 周
詳細(xì)描述 可調(diào)式 升壓 開關(guān)穩(wěn)壓器 IC 正 2.45V 1 輸出 1.5A（開關(guān)） 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤
類別 集成電路（IC）
PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開關(guān)穩(wěn)壓器
制造商 Linear Technology/Analog Devices
系列 -
包裝 管件
零件狀態(tài) 在售
功能 升壓
輸出配置 正
拓?fù)?升壓
輸出類型 可調(diào)式
輸出數(shù) 1
電壓 - 輸入（最小值） 2.45V
電壓 - 輸入（最大值） 16V
電壓 - 輸出（最小值/固定） 2.45V
電壓 - 輸出（最大值） 34V
電流 - 輸出 1.5A（開關(guān)）
頻率 - 開關(guān) 1.2MHz
同步整流器 無(wú)
工作溫度 0°C ~ 70°C（TA）
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝 8-MSOP-EP
基本零件編號(hào) LT1946
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前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
誠(chéng)然，對(duì)索尼技術(shù)的需求尚未經(jīng)受市場(chǎng)考驗(yàn)，消費(fèi)者對(duì)3D技術(shù)的興趣是否足以讓智能手機(jī)市場(chǎng)擺脫恐慌還有待觀察。IDC的數(shù)據(jù)顯示，2018年全球智能手機(jī)出貨量可能下降3%，同時(shí)預(yù)計(jì)2019年僅增長(zhǎng)2.6%。吉原聰還表示，盡管智能手機(jī)制造商有配置三個(gè)甚至三個(gè)以上攝像頭的趨勢(shì)，但在設(shè)備上只需要在前后端配置兩個(gè)3D傳感器芯片。
