嵌入式 EP2C70F896C7 FPGA
發(fā)布時間：2018/10/25
EP2C70F896C7介紹：
描述 IC FPGA 622 I/O 896FBGA
制造商標準提前期 8 周
類別 集成電路（IC）
嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
制造商 Intel
系列 Cyclone? II
零件狀態(tài) 在售
LAB/CLB 數(shù) 4276
邏輯元件/單元數(shù) 68416
總 RAM 位數(shù) 1152000
I/O 數(shù) 622
電壓 - 電源 1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼 896-BGA
供應商器件封裝 896-FBGA（31x31）
基本零件編號 EP2C70
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CPLD和FPGA的主要區(qū)別是他們的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。CPLD是一個有點限制性的結(jié)構(gòu)。這個結(jié)構(gòu)由一個或者多個可編輯的結(jié)果之和的邏輯組列和一些相對少量的鎖定的寄存器組成。
由于仙童半導體快速發(fā)展，導致內(nèi)部組織管理與產(chǎn)品問題日益失衡。1968年7月仙童半導體其中兩位共同創(chuàng)辦人羅伯特·諾宜斯、戈登·摩爾請辭，并于7月16日，以集成電路之名（integrated electronics）共同創(chuàng)辦Intel公司。而安迪·葛洛夫也自愿跟隨戈登·摩爾的腳步，成為英特爾公司第3位員工。
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