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時鐘/計時 9DB403DGILFT 集成電路

發(fā)布時間:2018/8/10

9DB403DGILFT 介紹:
描述 IC BUFFER 4OUTPUT DIFF 28-TSSOP
制造商標準提前期 12 周
類別 集成電路(IC)
時鐘/計時 - 專用
制造商 IDT, Integrated Device Technology Inc
系列 -
包裝 ? 帶卷(TR) ?
零件狀態(tài) 在售
PLL
主要用途 PCI Express(PCIe)
輸入 HCSL
輸出 HCSL,LVDS
電路數(shù) 1
比率 - 輸入:輸出 1:4
差分 - 輸入:輸出 是/是
頻率 - 最大值 400MHz
電壓 - 電源 3.135 V ~ 3.465 V
工作溫度 -40°C ~ 85°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 28-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
供應商器件封裝 28-TSSOP
基本零件編號 ICS9DB403
安富利(深圳)商貿(mào)有限公司介紹:

公司所銷售產(chǎn)品涉及世界各名廠IC,:INFINEON(英飛凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、
ATMEL(愛特梅爾)、STC單片機、英特爾(Intel) 、德州儀器(TI)、飛利浦(Philip)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美國仿真器件(ADI)、國際整流器(IR)、
臺灣硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞薩(Renesas)、東芝(Toshiba)、意法(ST)、
摩托羅拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美國美商半導體(AMD)、愛特梅爾(Atmel)、安捷倫;

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電話:0755-23941780

有的認為,由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩(wěn)定的,只能通過功能檢查來處理。 美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC 和GPAC)。

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECL RAM,DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm,引腳數(shù)從8 到42。在日本,此封裝表示為DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。