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晶體管 FP75R06KE3 模塊

發(fā)布時(shí)間:2018/6/5

FP75R06KE3介紹:
類別 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品
晶體管 - IGBT - 模塊
制造商 Infineon Technologies
系列 -
零件狀態(tài) 在售
IGBT 類型 溝槽型場截止
配置 三相反相器
電壓 - 集射極擊穿(最大值) 600V
電流 - 集電極(Ic)(最大值) 95A
功率 - 最大值 250W
不同 Vge,Ic 時(shí)的 Vce(on) 1.9V @ 15V,75A
電流 - 集電極截止(最大值) 1mA
不同 Vce 時(shí)的輸入電容(Cies) 4.6nF @ 25V
輸入 標(biāo)準(zhǔn)
NTC 熱敏電阻
工作溫度 -40°C ~ 150°C
安裝類型 底座安裝
封裝/外殼 模塊
供應(yīng)商器件封裝 模塊
安富利(深圳)商貿(mào)有限公司介紹:

公司所銷售產(chǎn)品涉及世界各名廠IC,:INFINEON(英飛凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、
ATMEL(愛特梅爾)、STC單片機(jī)、英特爾(Intel) 、德州儀器(TI)、飛利浦(Philip)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美國仿真器件(ADI)、國際整流器(IR)、
臺(tái)灣硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞薩(Renesas)、東芝(Toshiba)、意法(ST)、
摩托羅拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美國美商半導(dǎo)體(AMD)、愛特梅爾(Atmel)、安捷倫;

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電路中將分立元件組成的電路重新塑封稱為模塊,如電源模塊.他和IC本質(zhì)上沒什么區(qū)別.只是一般模塊適用于大功率電路,是半集成電路而且內(nèi)面可能含有IC,而IC剛好是全集成電路。