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MAX705ESA+T 集成電路(IC)

發(fā)布時間:2019/1/23

MAX705ESA+T 介紹:

描述 IC SUPERVISOR MPU 8-SOIC

制造商標準提前期 6 周

詳細描述 推挽式,圖騰柱 監(jiān)控器 1 通道 8-SOIC

類別 集成電路(IC)

PMIC - 監(jiān)控器

制造商 Maxim Integrated

零件狀態(tài) 在售

類型 簡單復位/加電復位

受監(jiān)控電壓數(shù) 1

輸出 推挽式,圖騰柱

復位 低有效

復位超時 最小為 140 ms

電壓 - 閾值 4.65V

工作溫度 -40°C ~ 85°C(TA)

安裝類型 表面貼裝

封裝/外殼 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)

供應商器件封裝 8-SOIC

基本零件編號 MAX705

安富利(深圳)商貿(mào)有限公司介紹:


公司所銷售產(chǎn)品涉及世界各名廠IC,:INFINEON(英飛凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、

ATMEL(愛特梅爾)、STC單片機、英特爾(Intel) 、德州儀器(TI)、飛利浦(Philip)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美國仿真器件(ADI)、國際整流器(IR)、

臺灣硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞薩(Renesas)、東芝(Toshiba)、意法(ST)、

摩托羅拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美國美商半導體(AMD)、愛特梅爾(Atmel)、安捷倫;

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集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)是20世紀60年代初期發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。


集成電路或稱微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體裝置,也包括被動元件等)小型化的方式,并通常制造在半導體晶圓表面上。

前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動元件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。