嵌入式 A3P250-FGG144 FPGA
發(fā)布時(shí)間：2018/6/5
A3P250-FGG144介紹：
描述 IC FPGA 97 I/O 144FBGA
對(duì)無(wú)鉛要求的達(dá)標(biāo)情況 / 對(duì)限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達(dá)標(biāo)情況 無(wú)鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
濕氣敏感性等級(jí)（MSL） 3（168 小時(shí)）
制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 8 周
類別 集成電路（IC）
嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）
制造商 Microsemi Corporation
系列 ProASIC3
零件狀態(tài) 在售
總 RAM 位數(shù) 36864
I/O 數(shù) 97
柵極數(shù) 250000
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼 144-LBGA
供應(yīng)商器件封裝 144-FPBGA（13x13）
基本零件編號(hào) A3P250
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完成嵌入式微處理器以外的其他硬件設(shè)備的初始化。BSP將對(duì)嵌入式微處理器的控制權(quán)轉(zhuǎn)交給嵌入式操作系統(tǒng)，由操作系統(tǒng)完成余下的初始化操作。
