欲購(gòu)從速APTCV60HM45BC20T3G集成電路IC
發(fā)布時(shí)間：2018/3/9
制造商
Microsemi Corporation
制造商零件編號(hào)
制造商
Microsemi Corporation
制造商零件編號(hào)
APTCV60HM45BC20T3G
描述 POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3
對(duì)無(wú)鉛要求的達(dá)標(biāo)情況 / 對(duì)限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達(dá)標(biāo)情況 無(wú)鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
濕氣敏感性等級(jí)（MSL） 1（無(wú)限）
制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 32 周
詳細(xì)描述 IGBT Module Trench Field Stop Boost Chopper, Full Bridge 600V 50A 250W Chassis Mount SP3
類(lèi)別 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品
晶體管 - IGBT - 模塊
制造商 Microsemi Corporation
系列 -
零件狀態(tài) 在售
IGBT 類(lèi)型 溝槽型場(chǎng)截止
配置 升壓斬波器，全橋
電壓 - 集射極擊穿（最大值） 600V
電流 - 集電極（Ic）（最大值） 50A
功率 - 最大值 250W
不同 Vge，Ic 時(shí)的 Vce（on） 1.9V @ 15V，50A
電流 - 集電極截止（最大值） 250μA
不同 Vce 時(shí)的輸入電容（Cies） 3.15nF @ 25V
輸入 標(biāo)準(zhǔn)
NTC 熱敏電阻 是
工作溫度 -40°C ~ 150°C（TJ）
安裝類(lèi)型 底座安裝
封裝/外殼 SP3
供應(yīng)商器件封裝 SP3
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